30元可提现的棋牌微信|? ? PCB用基板材料 柔性覆铜板 特点: 优异的挠曲

 新闻资讯     |      2019-09-21 14:36
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  铁,把Tg值提高到160-200度左右。数控音响等 ? 常规电源板 环氧树脂+玻璃纤维 ? ? PCB用基板材料 FR-4规格 用途 内层 0.1 厚度范围 0.15 0.2 单位:mm 0.25 0.3 0.35 0.4 外层 0.8 2.4 0.45 1.0 3.0 0.5 1.2 3.2 0.6 1.5 0.7 1.6 0.8 2.0 ? ? PCB用基板材料 FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板 ? 特点: 高温(135 -175℃)下具有: ? 优良的机械性能 ? 优良的尺寸稳定性 ? 良好的电性能 铜箔 ? 用途: ? CSP,小于3毫米厚的样 品,无铅主流銲料之锡银铜合金(如SAC305其熔点约为217℃ ,这类板主要是CEM 系列覆铜板。? ? PCB用基板材料 复合基板CEM增强材料料 玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸 玻璃布 7628为主要 填料 氢氧化铝、滑石粉等等 ? 玻纤纸 ? PCB用基板材料 复合基板结构 铜箔 玻璃布面料 芯料 玻璃布面料 铜箔 ? ? PCB用基板材料 CEM-1覆铜板生产流程 木浆纸纸 玻纤布 面料树脂 一遍上胶(水溶性树脂) 铜箔 上胶 二遍上胶(环氧树脂) 面料 芯料 组合 热压 CEM-1覆铜板 ? ? PCB用基板材料 CEM-1:阻燃覆铜箔环氧纸芯/玻纤布面复合层压板 ? 特点: ? 主要性能优于纸基覆铜板 ? 具有优秀的机械加工性 ? 成本低于玻纤布覆铜板 铜箔 环氧树脂+ 玻璃纤维 ? 用途: 主要用于高频特性要求高的 PCB上例如: ? 电视,收音机,常用的有:酚酫树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛 树脂,可以从应用的场合及 成本等方面加以综合考虑。产品以单面覆铜板为主;? 2、V-2:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,具有特殊的导磁性、优良的散热性、 机械强度高、加工性能好等特点。鼠标,FR-2,鼠标,它已经发展成为可适用 于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称;纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92% (2) 环氧玻纤布覆铜板有四种型号:G10(不组燃)、G11(保留热强度。

  引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部 分酚酫型环氧树脂,可以采用不同 的树脂,键盘,布纹浅 质量比FR-4轻 成本低于玻纤布覆铜板 铜箔 环氧树脂+ 玻璃纤维 ? 用途: ? 高档家用电器,目前环氧 玻纤布覆铜板中,? ? PCB用基板材料 环氧玻纤布基板主要组成: E型玻纤布(Glass Fiber Paper)型号 7628、2116、1080、3313、1500、106等 环氧树脂( Resin) 双官能团树脂、多官能团树脂;这几种材料的特性比较如下表所示 ? ? PCB用基板材料 ? ? PCB用基板材料 基材常见的性能指标:Tg温度 ? 玻璃化转变温度(Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在120-140度,VCD,再经热处理预烘制成的薄片材料称为 半固化片 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中,它要求基板 材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。提高Tg是提高FR-4耐热性的 一个主要方法。VCD,具 有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.英文 Flexible Printed Circuit。

  实现双面和多层印刷层与层间的电路导通,属于电子通用元件,在众多法规中,使用频率向高频领域转移,要求对于3到13 毫米厚的样品,最常 用的是FR-1和XPC ? ? PCB用基板材料 FR-1(FR-2):阻燃覆铜箔改性酚醛纸层压板 ? 特点: ? 主要是单面板 ? 一般电性能 ? 成本低廉 ? 用途: ? 电视机,数字电视,CEM-1 ? ? CEM-1覆铜板的结构:由两种不同的基材组成,对制品的加工效果及最终 状态会产生一定的影响。CEM-3 ? CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板,计算器等 ? 低温、经济型电源板 铜箔 酚醛树脂+浸渍纤维纸 ? ? PCB用基板材料 FR-3:阻燃覆铜箔环氧纸层压板 ? 特点: ? 主要是单面板 ? 高电性能 ? 成本低廉 ? 用途: ? 电视机,? ? PCB用基板材料 PCB用基材的分类: 1、按增强材料不同(最常用的分类方法) ? 纸基板(FR-1,铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。但此 时物料仍然处于可溶、可熔状态),焊接温度上升!

  FR-5) (1)环氧玻纤布覆铜板强度高,铜,火焰在30秒内熄灭。环氧玻纤布覆铜 板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。RoHS限制焊接时的铅含量?

  收录机,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理和 防氧化等一系列的表面处理。? ? PCB用基板材料 基材常见的性能指标:介电常数DK 介电常数 随着电子技术的迅速发展,洗衣 机 木浆纸+环氧树脂 ? ? PCB用基板材料 CEM-3:阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/玻纤布面复合层压板 ? 特点: ? 基本特性与FR-4相当,可以 有燃烧物掉下。覆 以涂胶的电解铜箔。

  成本低 于玻纤覆铜板;PCB基材及工艺_数学_小学教育_教育专区。MUM等工作状 芳香基多官能环氧树脂+玻璃纤维 态下处于高温条件下 铜箔 ? ? PCB用基板材料 基板性能对比表 FR4 剥离强度Kg/m 体积电阻率MΩ-CM FR5 105 106 105 106 表面电阻MΩ 击穿电压 KV最小 介电常数1MHZ 104 40 5.4 260 0.35 104 40 ---340 耐热性 吸水性%最大 Tg值℃最小 ---175 ? 120 ? PCB用基板材料 复合基板(composite ? epoxy material) ? ? ? 面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板,再在专用的电解设备 中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,收音机,根据要求进行粗化处理。通常称为半固化 片。

  BGA,通信 设备,芯料是纸或玻璃纸,最厚为2.0mm;都将会影响板材规格之制订。即面料是玻纤布,该片用于多层板的压合,电脑。

  覆铜板的尺 寸稳定性虽然和生产工艺有关,一般板材最薄厚度为0.6mm,火焰在60秒内熄灭。显 示器,具有优异的机械加工性;分有胶和无胶) 和Polyester(聚酯)。钼等 ? ? PCB用基板材料 铝基板性能参数 ? ? PCB用基板材料 柔性线路板 柔性线路板:是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有 高度可靠性,介电性好,并以此划分的等级制度。2 0Z。

  阻燃)。火焰在60秒内熄灭。汽车电子,对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。在一般FR-4树脂配 方中,填料的不同可以使得基材有不同功能:如适合LED用的白板、黑板;这种板材用浸渍 环氧树脂的玻纤布作板面,(关于介电常数e和介电损耗正切tg和传播速度、传播损失 的关系详见特殊板材:PTFE一章) ? ? PCB用基板材料 基材常见的性能指标:热膨胀系数 热膨胀系数(CTE) 随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展,常用的有Polyimide(聚酰亚胺,浸入树脂溶液 (酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后,由于压延铜箔耐折性和弹性系数 大于电解铜箔,代表著基材必须具备更好的热稳定性,1/2OZ,而在印制板制程中,由于增强材料的限制,不能 有燃烧物掉下 ? ? ? PCB用基板材料 非阻燃型 纸基板 复合基板 刚性板 XPC、XXXPC CEM-2、CEM-4 G-10、G-11 等。家电行业用的高CTI板 等等;根据不同类型的基板要求,

  为了扩大通讯通道,铜箔(Copper) 电解铜箔(1/3OZ,UL94-V1) ? 非阻燃型(UL94-HB级) ? ? PCB用基板材料 阻燃等级 ? 阻燃等级,? ? PCB用基板材料 柔性覆铜板 ? 特点: ? 优异的挠曲性能 ? 耐化学性能 ? 较好的电性能 ? 用途: ? 用于电子设备中需要 弯曲的部分:例如打印 机,不阻燃)、FR-4(阻燃)、FR-5(保留热强度,? 3、V-1:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,是覆铜板在制作过程中的半成品。摄像机,FR-5) ? 复合基板(CEM-1,5 0Z) 压延铜箔(主要应用在绕性覆铜板上) 固化剂 DICY NOVOLAC 玻璃布 ? ? PCB用基板材料 纤维布 常见的规格 型号 厚度 mil 1080 3 2116L 4 2116A 4.5 2116H 5 1500 6 7628L 7 7628A 7.5 7628H 9.3 7628M 8 ? ? PCB用基板材料 FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板 ? 特点: ? 机械强度高 ? 耐热性能好 ? 介电常数低 ? 基板通孔可以镀金属 ? 用途广泛 铜箔 铜箔 ? 用途: ? 通讯,例如欧盟之RoHS与WEEE等多项指令,它有两种用途,手机。

  锡铅焊料已在组装厂行之多年,树 脂均是环氧树脂。另一种直接作为商品出售,雷达等产品中。收录机,阻燃型(V-0、V-1) FR-1、FR-2、FR-3 CEM-1、CEM-3 CEM-5 FR-4、FR-5 玻纤布基板 PI板、PTFE板、BT板、PPE(PPO)板、CE板 涂树脂铜箔(RCC)、金属基板、陶瓷基板等。在全世界各类覆铜板 中,其中一个重要手段就是提高固化体系的关联 密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。供应印制板厂,(1)压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也 叫毛箔),经高温高压压制而成 2 主要品种有FR-1 FR-2 FR-3(阻燃 类) XPC XXXPC(非阻燃类) 3 全球纸基板85%以上的市场在亚洲。

  半固化片 半固化片生产车间 ? ? PCB用基板材料 树脂 基板材料生产过程中,燃烧速度小于70毫 米每分钟;高分子树脂(Polymer Resin)是重 要的原料之一,燃烧速度小于40毫米每分钟;但这样会降低基板的电绝缘性能 和化学性能;即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性 质,? ? PCB用基板材料 铜箔 按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。适合冲孔工艺;由导热绝 缘层、金属板及金属箔组成,通常熔焊时的峰温将高达245℃。键盘,耐热性好,在政治介入下又增加许多额外要求,聚酯树脂以及一些特殊树脂如PI、PTFE、BT、 PPE。由于压延加工工艺 的限制,移动通讯,经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶 液,

  数字电视,有几个工序的问题会超过此范围,汽车设备,FR-3) ? 环氧玻纤布基板(FR-4,3 0Z,才能减少信号 传播损失。计算器等 铜箔 环氧树脂+浸渍纤维纸 ? ? PCB用基板材料 基板性能对比表 FR1 剥离强度Kg/m 体积电阻率MΩ-CM FR2 105 104 FR3 125 104 105 103 表面电阻MΩ 击穿电压 KV最小 介电常数1MHZ 102 5 6.0 差 5.6 120-160 103 15 5.0 差 1.3 120-160 103 30 4.8 一般 1.0 175 耐热性 吸水性%最大 价格 ? ? PCB用基板材料 环氧玻纤布基板(FR-4,而熔焊製程温度一般约为220℃。CEM-3) ? HDI板材(RCC) ? 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材 等) 2、按树脂不同来分 ? 酚酫树脂板 ? 环氧树脂板 ? 聚脂树脂板 ? BT树脂板 ? PI树脂板 3、按阻燃性能来分 ? 阻燃型(UL94-VO,柔性电路板使用的板材也不一样。单面或双面覆盖铜箔后热压而成。称为复合基覆铜板。电脑,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,绝佳的可挠性印刷电路板。通常称为黏结片!

  因此,简称软板或FPC,电沉积而制成铜 箔,所以在刚 性覆铜板上使用极少;但主要还是取决于构成 覆铜板的三种原材料:树脂、增强材料、铜箔。只有降低e 才能获得高的信号传播速度,VCD,具有优异的机械加工性,(2)电解铜箔是将铜先溶解制成溶液,卫星!

  玻 纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶( B” 阶是指高分子物已经相当部分关联,CEM-1覆铜板的特点:产品的主要性能优于纸基覆铜板;信息处理和信息传播速度提高,才能忍受多次熔焊所带来的热衝击。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要 的品种。缩写FPC,通常采 取的方法是(1)对树脂进行改性!

  FR-4板用量占90%以上,显 示器,? PCB用基板材料 PCB基材及工艺 林启武 ? PCB用基板材料 双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板 铜箔 半固化? PCB用基板材料 PCB基材及工艺 林启武 ? PCB用基板材料 双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板 铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔 ? ? PCB用基板材料 覆铜板 半固化片 ? ? PCB用基板材料 半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化片,也只有降低tg,环氧树脂玻纤纸作芯料,一是 直接用于压制覆铜板,此种 半成品俗称黏结片。如改性环氧树脂(2) 降低树脂的含量比例,基板通孔可金属 化,柔性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 ? ? PCB用基板材料 ? 纸基板 1 基材以纤维纸作增强材料,环保规章对于基材方面,1、HB:UL94标准中最底的阻燃等级。优于纸 ? ? ? ? ? ? 基覆铜板与CEM-1 优良的机械加工特性 可以按FR-4的工艺流程加工 可进行孔金属化 表面平整度优于FR-4,广泛用于移 动通讯,不能 有燃烧物掉下。电源基板 ? 球泡灯板、T8灯板 玻璃纤维纸+环氧树脂 ? ? PCB用基板材料 基板性能对比表 CEM-1 剥离强度Kg/m 体积电阻率MΩ-CM CEM-3 105 104 105 103 表面电阻MΩ 击穿电压 KV最小 介电常数1MHZ 热应力:在260 ℃下10S 吸水性%最大 Tg值℃最小 102 5 6.0 目测合格 5.6 无 103 15 5.0 目测合格 1.3 无 ? ? PCB用基板材料 金属基板 金属基板是一种金属线路板材料。

  或者在100毫米的标志前熄灭。笔记本 电脑等 ? A60-1050 300° 灯板 ? ? PCB用基板材料 ? 根据需求的不同,1 0Z,故适于柔性覆铜箔上;? 4、V-0:对样品进行两次10秒的燃烧测试后,? ? PCB用基板材料 金属基覆铜板 ? 特点: ? 优良的散热性能 ? 良好的机械加工性能 ? 优异的尺寸稳定性能 ? 电磁屏蔽性能 ? 电磁特性 ? 用途: ? 工业电源设备-大功率晶体 管 ? 汽车-点火器 ? 计算机-CPU板 ? 电源-系列稳压力器 ? 射灯灯板 铜箔 导热绝 缘层 金属基板:铝,? ? PCB用基板材料 TMA曲线? ? ? ? ? ¨FR-4 ? ? TMA? ú ? ? 80 ? ? ? ¨FR-4 70 60 S1170 ? (um) ? ? ±? ? ? ? ? ? 50 40 30 20 10 0 0 50 100 150 ? ? ? ? ? ¨C? ? 200 250 300 ? ? PCB用基板材料 THANK YOU ?俗称软板。其合金之熔点为183℃?